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晶体管

赛灵思发布世界 最 大 FPGA芯片:350亿晶体管

赛灵思发布世界 最 大 FPGA芯片:350亿晶体管

赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世 界  最  大的FPGA芯片“Virtex Ultra Scale+VU19P”,拥有多达350亿个晶体管,密度在同类产品中也是最  大的,相比上代Virtex Ultra Scale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。

虽然具体面积没有公布,和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界  最  大芯片不在一个数量级,但在FPGA的世界里,是个庞然大物,从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。

相比之下,AMD64核心的二代霄龙为320亿个晶体管,NVIDIAG V100核心则是211亿个晶体管。管

VU19PFPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm),基于ARM架构,集成了16个Cortex-A9CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存,DDR4内存带宽最  高1.5Tbps(192GB/s),80个28G收发器带宽最  高4.5Tbps(576GB/s),支持PCIe3.0x16、PCIe4.0x8、CCIX。

该芯片采用Lidless无顶盖封装,优化散热,可让设计者发挥极  致  的性能。

这是一颗“ChipMaker’sChip”(芯片厂商的芯片),主要面向最  顶  级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。

它还支持各种复杂的新兴算法,包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。

VU19PFPGA将在2020年秋季批量供货。

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